Electronics

高度化する半導体パッケージングを支える高機能接着材料

5G、IoT、AI などのメガトレンドは、高性能なマイクロエレクトロニクスと、ウェーハレベルパッケージング（WLP）やファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）などの新しい製造方法なしには成り立ちません。小型化の進展と部品機能の向上は、使用される材料の特性を目標どおりに最適化することと密接に結び付いています。
DELOは、ダイアタッチ、アンダーフィリング、キャップボンディング、カプセル化などの様々な用途に最適化されたテーラーメードの機能性材料を開発しています。これらの材料は、個々の部品の接着、部品の保護、はんだ接合部の補強、精密な3次元構造の製造に使用されています。例えば、MEMSセンサーに使用されています。DELOの材料は、仮接着、剥離、リワーク性などによる新しい効率的な生産プロセスを可能にし、完全自動の連続生産に最適な材料です。スクリーン印刷、ステンシル印刷、ジェット印刷が可能です。 特定の特性を最適化することにより、DELOの材料は、組立性能の向上に役立ちます。