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APPEXニュース

セミコン・ジャパン2019出展のお知らせ

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この度、弊社は来る12月11日(水)~13日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される「セミコン・ジャパン2019」に出展いたします。

ブースNo : 2761
弊社ブースでは、アペックスの“ものづくり”(装置設計・製造サービス)、以下商品のパネル展示及び紹介を行います。
他にDELO社のLED、MEMS、パッケージング用工業接着材のご紹介も行います。

アペックスの“ものづくり”
露光、真空、プラズマ装置等、40年の実績と経験の装置設計・製造サービスをご紹介致します。

CN1社 ALD装置
ウェーハの表面でのプリカーサ ガスのシーケンスリアクションに基づく強力な薄膜デポジションを行う革命的装置です。

INTEGRATED DESIGN社 流体ディスペンス装置
コーターデベロッパー用ディスペンスポンプ 低粘度から高粘度までカバー、少量または大容量の吐出等、多才なラインナップでソリューションをご提案。

CANTOPS社  E84 Sensor
E84 Sensor(PIO : Parallel Input/Output)は、半導体物流工程のうち、Vehicle(AGV/OHT)と設備間制御信号の通信を目的に使用される装置であり、安全性が高く、RFおよびIR通信媒体選択が可能で、ノイズ影響に対する耐性に優れた製品です。

ファイファーバキューム社 真空関連機器
幅広いラインナップで多様な用途に対応可能な真空機器のご提案。

PSM社  大気圧プラズマ装置
大気圧プラズマは、大気圧にてプラズマの生成を行い、表面活性化を必要とする、様々な表面処理プロセスにおいて使用されます。
In-Line対応のタイプで、プラズマモジュールのサイズにより、既存装置のスペースを利用し搭載することも可能。

UniJet社 プリンタブルエレクトロニクス技術
インク開発、ディスプレイ、半導体、Microレンズ、コーティングなど様々用途に使用され、,UniJet社のプリンターは、使用のインクや印刷物により他社のヘッドの選択も可、開発用から量産用途まで実績があります。

DELO社  工業用接着剤
独自のハイテク接着剤および接合技術でHDD、カメラモジュール(モバイル、車載)、ミニスピーカー、LEDパッケージ、MEMS、車載ディスプレイ用途等に高機能の接着ソリューションを提供しております。
カスタマイズ対応にも強みがあります。

ぜひ弊社ブースへお立ち寄り頂きたくよろしくお願い申しあげます。

本社移転のお知らせ

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平素は格別のお引き立ていただき、厚く御礼申し上げます。
このたび、弊社は下記の通り本社を移転することになりましたのでご案内申し上げます。

なお、旧本社はそのまま使用しており会社登記上の住所は変更ございません、また銀行口座等の住所も変更ございませんので併せてご案内申し上げます。
これを機に、旧に倍しまして社業に励み、皆様のご期待に添えますよう努力を尽くして参りますので、今後とも一層のご愛顧を賜わりたくお願い申し上げます。

■ 移転事業名
アペックス株式会社
本社

■ 移転先
〒106-0031
東京都港区西麻布3-23-7

■ 電話番号
03-3478-3536
※電話番号に変更ございません

■ FAX番号
03-3402-4838
※FAX番号に変更ございません

■ 業務開始日
2019年08月05日(月)

セミコン・ジャパン2018出展のお知らせ

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この度、弊社は来る12月12日(水)~14日(金)の3日間、
東京ビックサイトにて開催される「セミコン・ジャパン2018」に出展いたします。

ブースNo:1913

弊社ブースでは、アペックスの“ものづくり”(装置設計・製造サービス)、以下商品のパネル展示及び紹介を行います。
他にDELO社のLED、MEMS、パッケージング用工業接着材のご紹介も行います。

出展内容

・アペックス
アペックスの“ものづくり”
露光、真空、プラズマ装置等、40年の実績と経験の装置設計・製造サービスをご紹介致します。

・CN1社のALD装置
ウェーハの表面でのプリカーサ ガスのシーケンスリアクションに基づく強力な薄膜デポジションを行う革命的装置です。

・INTEGRATED DESIGN社 流体ディスペンス装置
コーターデベロッパー用ディスペンスポンプ 低粘度から高粘度までカバー、
少量または大容量の吐出等、多才なラインナップでソリューションをご提案。

・CANTOPS社 E84 Sensor
E84 Sensor(PIO : Parallel Input/Output)は、半導体物流工程のうち、Vehicle(AGV/OHT)と設備間制御信号の通信を目的に使用される装置であり、安全性が高く、RFおよびIR通信媒体選択が可能で、ノイズ影響に対する耐性に優れた製品です。

・Unity社の3D-IC・WLP向け検査計測装置、
マイクロバンプ・アドバンスドパッケージ向け2D、3D検査・計測装置

・Obducat社
ナノインプリントリソグラフィー装置及びピエゾ成膜装置
R&Dから量産まで装置のみならず、プロセス技術も含めてご提案、
グループ会社のSolar-semi社のピエゾ成膜用装置もご紹介致します。

・ファイファーバキューム社の真空関連機器
幅広いラインナップで多様な用途に対応可能な真空機器のご提案。

展示会Webサイト
http://www.semiconjapan.org/ja/
ぜひ弊社ブースへお立ち寄り頂きたくよろしくお願い申しあげます。

セミコン・ジャパン2017出展のお知らせ

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この度、弊社は来る12月13日(水)~15日(金)の3日間、
東京ビックサイトにて開催される「セミコン・ジャパン2017」に出展いたします。

ブースNo: 3228
弊社ブースでは、アペックスの“ものづくり”(装置設計・製造サービス)、
CN1社のALD装置、
Unity社の3D-IC・WLP向け検査計測装置 マイクロバンプの最新2D、3D検査装置、
Obducat社のナノインプリント装置、ピエゾ成膜装置のパネル展示及び紹介を行います。

出展内容
アペックスの“ものづくり” 露光、真空、プラズマ装置等、
40年の実績と経験の装置設計・製造サービスをご紹介致します。

・CN1社のALD装置
ウェーハの表面でのプリカーサ ガスのシーケンスリアクションに基づく強力な薄膜デポジションを行う革命的装置です。

・CANTOPS社 E84 Sensor
E84 Sensor(PIO : Parallel Input/Output)は、半導体物流工程のうち、Vehicle(AGV/OHT)と設備間制御信号の通信を目的に使用される装置であり、安全性が高く、RFおよびIR通信媒体選択が可能で、ノイズ影響に対する耐性に優れた製品です

・Unity社
3D-IC・WLP向け検査計測装置、マイクロバンプ・アドバンスドパッケージ向け2D、3D検査・計測装置

・Obducat社
ナノインプリントリソグラフィー装置及びピエゾ成膜装置
R&Dから量産まで装置のみならず、プロセス技術も含めてご提案、
グループ会社のSolar-semi社のピエゾ成膜用装置もご紹介致します。
・ファイファーバキューム社の真空関連機器
幅広いラインナップで多様な用途に対応可能な真空機器のご提案

展示会Webサイト
http://www.semiconjapan.org/ja/

ぜひ弊社ブースへお立ち寄り頂きたくよろしくお願い申しあげます。

Obducat社製品及びDELO社製品の取り扱い拠点変更のお知らせ

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この度、アペックス株式会社では業務拡大に伴い、Obducat社製品及びDELO社製品の取り扱い営業拠点の変更を致しますのでご案内申し上げます。

<変更前>
1. 住所 〒272-0001
千葉県市川市二俣717-30

2. 部署
アペックス市川工場 営業部 営業技術課

3. 電話番号・FAX
電話番号 047-328-4720
FAX   047-328-4710

<変更後>
1. 住所 〒223-0059
神奈川県横浜市港北区北新横浜 1-9-4

2. 部署
アペックス株式会社 産業機器部

3. 電話番号・FAX
電話番号 045-540-3201
FAX   045-540-3202

4. 変更日2017年5月1日

Copyright © 2013 APPEX CORPORATION All Rights Reserved.

アペックス株式会社 〒106-0031 東京都港区西麻布3-21-20 霞町コーポ 310号
TEL:03-3478-3536 FAX:03-3402-4838

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・豊富な開発実績
・複数生産拠点を有する製造力
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・海外メーカー取扱製品
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