セミコン・ジャパン2021出展のお知らせ

この度、弊社は来る12月15日（水）～17日（金）の3日間、東京ビックサイトにて開催される「セミコン・ジャパン2021」に出展いたします。

出展ブース：4235（東ホール4）

弊社ブースでは、アペックスの“ものづくり”（装置設計・製造サービス）、以下商品のパネル展示及び紹介を行います。

他にCN1のALD装置、DELO社のLED、MEMS、パッケージング用工業接着材のご紹介も行います。

露光、真空、プラズマ装置等、40年の実績と経験の装置設計・製造サービスをご紹介致します。

ウェーハの表面でのプリカーサガスのシーケンスリアクションに基づく強力な薄膜デポジションを行う革命的装置です。

コーターデベロッパー用ディスペンスポンプ　低粘度から高粘度までカバー、少量または大容量の吐出等、多才なラインナップでソリューションをご提案。

E84 Sensor(PIO : Parallel Input/Output)は、半導体物流工程のうち、Vehicle(AGV/OHT)と設備間制御信号の通信を目的に使用される装置であり、安全性が高く、RFおよびIR通信媒体選択が可能で、ノイズ影響に対する耐性に優れた製品です。

幅広いラインナップで多様な用途に対応可能な真空機器のご提案。

大気圧プラズマは、大気圧にてプラズマの生成を行い、表面活性化を必要とする、様々な表面処理プロセスにおいて使用されます。Ｉｎ-Ｌｉｎｅ対応のタイプで、プラズマモジュールのサイズにより、既存装置のスペースを利用し搭載することも可能。

インク開発、ディスプレイ、半導体、Microレンズ、コーティングなど様々用途に使用され、,UniJet社のプリンターは、使用のインクや印刷物により他社のヘッドの選択も可、開発用から量産用途まで実績があります。

独自のハイテク接着剤および接合技術でHDD、カメラモジュール（モバイル、車載）、ミニスピーカー、LEDパッケージ、MEMS、車載ディスプレイ用途等に高機能の接着ソリューションを提供しております。カスタマイズ対応にも強みがあります。

ぜひ弊社ブースへお立ち寄り頂きたくよろしくお願い申しあげます。