ネプコンジャパン　出展のお知らせ

　

　

この度、弊社は来る2025年1月２2日（水）～ 1月24日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「ネプコンジャパン-第15回 微細加工EXPO」」に出展いたします。

出展ブース： 【　E18-20(東展示棟)　】

弊社ブースでは、Lid Attach、MEMS、パッケージング用工業接着材やDispensing Machine , Curing Machineのご紹介を行います。

DELO社 　工業用接着剤

独自のハイテク接着剤および接合技術でLid Attach､HDD、カメラモジュール（モバイル、車載）、ミニスピーカー、LEDパッケージ、MEMS、車載ディスプレイ用途等に高機能の接着ソリューションを提供しております。
カスタマイズ対応にも強みがあります。

下記URL より「入場用バッジ」をご登録の上、お立ち寄りいただけますと幸いです。
来場登録（入場用バッジ登録フォーム）2025年1月東京開催
お誘いあわせの上、ぜひ皆様で弊社ブースへお越しください。