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APPEXニュース

セミコン・ジャパン2016出展のお知らせ

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この度、弊社は来る12月14日(水)~16日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される「セミコン・ジャパン2016」に出展いたします。 
ブースNo: 5728
弊社ブースでは、アペックスの“ものづくり”(装置設計・製造サービス)、Unity社の3D-IC・WLP向け検査計測装置 マイクロバンプの最新2D、3D検査装置、Obduca社のナノインプリント装置、ピエゾ成膜装置のパネル展示及び紹介を行います。
 
出展内容
アペックスの“ものづくり” 露光、真空、プラズマ装置等、35年の実績と経験の装置設計・製造サービスをご紹介致します。
 
・Unity社の3D-IC・WLP向け検査計測装置
マイクロバンプ・アドバンスドパッケージ向け2D、3D検査・計測装置
・Obducat社  ナノインプリントリソグラフィー装置及びピエゾ成膜装置
R&Dから量産まで装置のみならず、プロセス技術も含めてご提案、グループ会社のSolar-semi社のピエゾ成膜用装置もご紹介致します。
・ファイファーバキューム社の真空関連機器
幅広いラインナップで多様な用途に対応可能な真空機器のご提案
 
展示会Webサイト:http://www.semiconjapan.org/ja/
ぜひ弊社ブースへお立ち寄り頂きたくよろしくお願い申しあげます。

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TEL:03-3478-3536 FAX:03-3402-4838

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