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APPEXニュース

セミコン・ジャパン2017出展のお知らせ

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この度、弊社は来る12月13日(水)~15日(金)の3日間、
東京ビックサイトにて開催される「セミコン・ジャパン2017」に出展いたします。 
 
ブースNo: 3228
弊社ブースでは、アペックスの“ものづくり”(装置設計・製造サービス)、
CN1社のALD装置、
Unity社の3D-IC・WLP向け検査計測装置 マイクロバンプの最新2D、3D検査装置、
Obducat社のナノインプリント装置、ピエゾ成膜装置のパネル展示及び紹介を行います。
 
出展内容
アペックスの“ものづくり” 露光、真空、プラズマ装置等、
40年の実績と経験の装置設計・製造サービスをご紹介致します。
 
・CN1社のALD装置
ウェーハの表面でのプリカーサ ガスのシーケンスリアクションに基づく強力な薄膜デポジションを行う革命的装置です。
 
・CANTOPS社 E84 Sensor
E84 Sensor(PIO : Parallel Input/Output)は、半導体物流工程のうち、Vehicle(AGV/OHT)と設備間制御信号の通信を目的に使用される装置であり、安全性が高く、RFおよびIR通信媒体選択が可能で、ノイズ影響に対する耐性に優れた製品です

・Unity社
3D-IC・WLP向け検査計測装置、マイクロバンプ・アドバンスドパッケージ向け2D、3D検査・計測装置

・Obducat社
ナノインプリントリソグラフィー装置及びピエゾ成膜装置
R&Dから量産まで装置のみならず、プロセス技術も含めてご提案、
グループ会社のSolar-semi社のピエゾ成膜用装置もご紹介致します。

・ファイファーバキューム社の真空関連機器
幅広いラインナップで多様な用途に対応可能な真空機器のご提案
 
展示会Webサイト
http://www.semiconjapan.org/ja/
 
ぜひ弊社ブースへお立ち寄り頂きたくよろしくお願い申しあげます。

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TEL:03-3478-3536 FAX:03-3402-4838

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